西部全球芯片與半導體產(chǎn)業(yè)博覽會

基本信息

2023第23屆西部全球芯片與半導體產(chǎn)業(yè)博覽會（簡稱：西部芯博會或CWGCE展），將于2023年11月29日——12月1日在成都世紀城新國際會展中心盛大開幕。作為西部國家級展示平臺——西部芯博會，已是國內外半導體客戶開拓和鞏固西部市場的首選橋梁，是國內外半導體行業(yè)廠商宣傳推廣最新產(chǎn)品與技術交流的重要途徑。
屆時，將有350+國內外行業(yè)展商，20000+專業(yè)觀眾共聚天府之國——蓉城，展覽展示、論壇會議、新產(chǎn)品新技術發(fā)布會，還有政府產(chǎn)業(yè)政策說明會同時舉辦，將為您呈現(xiàn)一場供需雙方交流合作的空前盛會
2020年8月，針對目前我國國產(chǎn)芯片與半導體面臨“卡脖子”的困境和產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的瓶頸，國務院印發(fā)《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展指明了方向，從政策層面加大了對產(chǎn)業(yè)發(fā)展的支持力度。
在歐美都推出數(shù)百億美元補貼計劃之后，2022年，據(jù)路透社引述知情人士報道，中國正在制定一項超過1萬億人民幣的半導體產(chǎn)業(yè)支持計劃，這是中國朝著實現(xiàn)芯片自給自足邁出的重要一步！據(jù)稱，此計劃將在五年內推行，芯片主要用于車輛、電腦、智能手機及各種人工智能產(chǎn)品。萬億元芯片產(chǎn)業(yè)計劃的推出，必將推動中國芯片的產(chǎn)能進一步抬升，國產(chǎn)芯片在2025年有望實現(xiàn)70%的自給率。 同時，從終端需求方面來看，芯片和半導體的應用廣泛，憑借總人口優(yōu)勢，中國必定是世界上最大的芯片市場需求國。
近日，規(guī)模超過千億級的國家集成電路扶持基金落地，高于過去十年該行業(yè)研發(fā)投入總額！加快芯片國產(chǎn)化替代進程，推動民族信息產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展已勢在必行，國家層面通過資金等手段予以扶持，將推動集成電路行業(yè)進一步做大做強。
贏在成都 芯動天府
經(jīng)過多年部署，中國目前主要有四個集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，分別是以上海為中心的長三角、以北京為中心的京津環(huán)渤海、以深圳為中心的泛珠三角和以武漢、成都為代表的中西部區(qū)域。
成都, 這座美麗的“天府之國”，地處長江經(jīng)濟帶與“一帶一路”的戰(zhàn)略交匯點。隨著新時代西部大開發(fā)的推進，已成為全國經(jīng)濟增長高地和西南地區(qū)的重要增長引擎，也是中國電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基地之一。
成都擁有完善的電子信息產(chǎn)業(yè)鏈，涵蓋了芯片設計、制造、封裝測試、設備材料等多個環(huán)節(jié)。同時，成都還擁有一批高水平的科研機構和高校，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了強大的人才支撐和技術保障。目前，成都已經(jīng)形成了以英特爾、華為海思、紫光展銳等為代表的一批知名企業(yè)集群。這些企業(yè)在芯片設計與制造、封裝測試等領域具有較強的技術實力和市場競爭力，為成都的芯片與半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入了強勁動力。
近年來，隨著國家對集成電路產(chǎn)業(yè)的大力支持和政策引導，成都的芯片與半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，已經(jīng)成為國內具有一定影響力的產(chǎn)業(yè)集群之一。數(shù)據(jù)顯示，我國現(xiàn)存芯片相關企業(yè)14.29萬家。從城市分布來看，成都相關企業(yè)數(shù)量位居全國第八。2023年成都市第十八屆人民代表大會政府工作報告明確提出，2023年成都要聚焦推進產(chǎn)業(yè)建圈強鏈，加快建設現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系。要支持建好國家超高清視頻創(chuàng)新中心，建成投用成都屏芯智能制造基地，力爭電子信息產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破1.3萬億元。 《成都高新區(qū)集成電路建圈強鏈三年攻堅計劃（2023-2025）》（征求意見稿）擬構建規(guī)模大、技術強、要素全的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈，加快“中國存儲谷”建設，力爭到2025年，實現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破1700億元，年均復合增長超過10%等。
總體而言，成都電子信息產(chǎn)業(yè)基礎扎實，產(chǎn)值規(guī)模達萬億級，已成為本地總量大、貢獻多的第一大支柱產(chǎn)業(yè)，西部半導體市場潛力極大！

展品范圍

1.半導體設計、封測、制造生產(chǎn)廠商； 2.原材料；
3.生產(chǎn)設備； 4.封裝工藝及設備；
5.測試與封裝配套產(chǎn)品； 6.5G通信與信息技術；
7.半導體分立器件產(chǎn)品與應用技術等； 8.二手設備專區(qū)；
9.半導體光電器件；
10.IC產(chǎn)品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC 制造與封裝。

主辦信息

主辦單位：
四川省集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟
四川省電子學會
四川省通信學會
重慶市電子學會
重慶市電子電路制造行業(yè)協(xié)會
深圳市半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展促進會
成都市集成電路行業(yè)協(xié)會
承辦單位：
耀潤富生（重慶）國際貿易有限公司
國際會展部（三部）

聯(lián)系信息

電 話：18584594618（微信同號）
聯(lián) 系：金 春
Q Q：2567598422
郵 箱：2567598422@qq.com
網(wǎng) 站：http://www.cwgce.com
微信公眾號：西部半導體博覽會