西部全球芯片與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會

理由1(展會說明):
2023第23屆西部全球芯片與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會（簡稱：西部芯博會或CWGCE展），將于2023年11月29日——12月1日在成都世紀城新國際會展中心盛大開幕。

理由2(展會說明):
作為西部國家級展示平臺——西部芯博會，已是國內(nèi)外半導(dǎo)體客戶開拓和鞏固西部市場的首選橋梁，是國內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)廠商宣傳推廣最新產(chǎn)品與技術(shù)交流的重要途徑。

理由3(行業(yè)背景):
同時，從終端需求方面來看，芯片和半導(dǎo)體的應(yīng)用廣泛，憑借總?cè)丝趦?yōu)勢，中國必定是世界上最大的芯片市場需求國。

理由4(上屆情況):
目前，成都已經(jīng)形成了以英特爾、華為海思、紫光展銳等為代表的一批知名企業(yè)集群。

理由5(行業(yè)背景):
近年來，隨著國家對集成電路產(chǎn)業(yè)的大力支持和政策引導(dǎo)，成都的芯片與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，已經(jīng)成為國內(nèi)具有一定影響力的產(chǎn)業(yè)集群之一。

理由6(行業(yè)背景):
總體而言，成都電子信息產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)扎實，產(chǎn)值規(guī)模達萬億級，已成為本地總量大、貢獻多的第一大支柱產(chǎn)業(yè)，西部半導(dǎo)體市場潛力極大！。

理由7(上屆情況):
近日，規(guī)模超過千億級的國家集成電路扶持基金落地，高于過去十年該行業(yè)研發(fā)投入總額！加快芯片國產(chǎn)化替代進程，推動民族信息產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展已勢在必行，國家層面通過資金等手段予以扶持，將推動集成電路行業(yè)進一步做大做強。

理由8(展會展望):
屆時，將有350+國內(nèi)外行業(yè)展商，20000+專業(yè)觀眾共聚天府之國——蓉城，展覽展示、論壇會議、新產(chǎn)品新技術(shù)發(fā)布會，還有政府產(chǎn)業(yè)政策說明會同時舉辦，將為您呈現(xiàn)一場供需雙方交流合作的空前盛會2020年8月，針對目前我國國產(chǎn)芯片與半導(dǎo)體面臨“卡脖子”的困境和產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的瓶頸，國務(wù)院印發(fā)《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展指明了方向，從政策層面加大了對產(chǎn)業(yè)發(fā)展的支持力度。

理由9(展會展望):
在歐美都推出數(shù)百億美元補貼計劃之后，2022年，據(jù)路透社引述知情人士報道，中國正在制定一項超過1萬億人民幣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)支持計劃，這是中國朝著實現(xiàn)芯片自給自足邁出的重要一步！據(jù)稱，此計劃將在五年內(nèi)推行，芯片主要用于車輛、電腦、智能手機及各種人工智能產(chǎn)品。

理由10(展會展望):
萬億元芯片產(chǎn)業(yè)計劃的推出，必將推動中國芯片的產(chǎn)能進一步抬升，國產(chǎn)芯片在2025年有望實現(xiàn)70%的自給率。

理由11(展會說明):
贏在成都 芯動天府經(jīng)過多年部署，中國目前主要有四個集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，分別是以上海為中心的長三角、以北京為中心的京津環(huán)渤海、以深圳為中心的泛珠三角和以武漢、成都為代表的中西部區(qū)域。

理由12(上屆情況):
隨著新時代西部大開發(fā)的推進，已成為全國經(jīng)濟增長高地和西南地區(qū)的重要增長引擎，也是中國電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基地之一。

理由13(上屆情況):
成都擁有完善的電子信息產(chǎn)業(yè)鏈，涵蓋了芯片設(shè)計、制造、封裝測試、設(shè)備材料等多個環(huán)節(jié)。

理由14(上屆情況):
同時，成都還擁有一批高水平的科研機構(gòu)和高校，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了強大的人才支撐和技術(shù)保障。

理由15(展會展望):
要支持建好國家超高清視頻創(chuàng)新中心，建成投用成都屏芯智能制造基地，力爭電子信息產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破1.3萬億元。

理由16(展會展望):
《成都高新區(qū)集成電路建圈強鏈三年攻堅計劃（2023-2025）》（征求意見稿）擬構(gòu)建規(guī)模大、技術(shù)強、要素全的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈，加快“中國存儲谷”建設(shè)，力爭到2025年，實現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破1700億元，年均復(fù)合增長超過10%等。

理由17(上屆情況):
這些企業(yè)在芯片設(shè)計與制造、封裝測試等領(lǐng)域具有較強的技術(shù)實力和市場競爭力，為成都的芯片與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入了強勁動力。