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2012 SEMICON China特別增加了TSV專(zhuān)區(qū)
國(guó)先進(jìn)封裝技術(shù)展示交流平臺(tái)
TSV專(zhuān)區(qū)是SEMICON China新增加的展區(qū),將從電子系統(tǒng)應(yīng)用和市場(chǎng)需求的角度出發(fā),提供平臺(tái)來(lái)展示目前TSV工藝中的關(guān)鍵設(shè)備,TVS封裝材料,和相關(guān)的技術(shù)服務(wù)。
TSV市場(chǎng)簡(jiǎn)析
為了滿(mǎn)足電子產(chǎn)品正在朝著“輕、薄、短、小”這個(gè)市場(chǎng)需求, TSV(硅穿孔)將逐漸成為IC產(chǎn)業(yè)未來(lái)的重點(diǎn)技術(shù)。
2013年以前,TSV產(chǎn)值將可占半導(dǎo)體裝置市場(chǎng)的5-6%,約達(dá)140-170億美元;內(nèi)存產(chǎn)業(yè)是應(yīng)用TSV技術(shù)的一個(gè)重要領(lǐng)域,預(yù)估TSV可占內(nèi)存產(chǎn)值約40-50億美元 。(Stromberg數(shù)據(jù))
TSV的技術(shù)的發(fā)展,將為半導(dǎo)體設(shè)備、材料以及服務(wù)三方面產(chǎn)業(yè)帶來(lái)龐大商機(jī),以設(shè)備來(lái)看,預(yù)計(jì)將有120億美元的市值規(guī)模,材料則有6.25億美元,服務(wù)端有22億美元的產(chǎn)值。(Stromberg數(shù)據(jù))
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