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2023第三十一屆國際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展覽會

2023-07-19~07-21
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本展會所屬行業(yè):電子電力 本展會所屬專題:電子生產(chǎn)設(shè)備 您可能還關(guān)心含以下詞的展會:機(jī)器人展(6)  工業(yè)自動化展(5)  焊接展(4)  半導(dǎo)體展(4)  自動化展(3)  自動化技術(shù)展(1)  軟件展(1)  工業(yè)機(jī)器人展(1)  電子生產(chǎn)設(shè)備展(1)  

展會信息

基本信息

NEPCON China 2023(第三十一屆國際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展覽會)將于7月19-21日在上海世博展覽館隆重開幕。作為電子制造業(yè)的國際盛會,本屆展會將聚焦于表面貼裝技術(shù)(SMT)、焊錫與點膠、測試與測量、新型電子材料等設(shè)備與技術(shù)的展示。
在NEPCON China 迎來30屆之際,展會將攜手IOTE 2021國際物聯(lián)網(wǎng)展上海站同期同地舉辦,帶來全新升級!展會將吸引700個參展企業(yè)和品牌,為50,000名來自消費(fèi)電子及5G、通信、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、醫(yī)療電子、半導(dǎo)體封裝、數(shù)字化制造等熱點行業(yè)和領(lǐng)域的專業(yè)觀眾帶來前沿產(chǎn)品和創(chuàng)新解決方案。

展品范圍

SMT表面貼裝展區(qū)、焊接及點膠噴涂展區(qū)、測試與測量展區(qū)、電子材料展區(qū)、電子微組裝及SiP工藝展區(qū)、智能工廠及自動化技術(shù)
半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備與配件
Semiconductor Packing & Testing Equipment & Accessories
半導(dǎo)體材料
Semiconductor Materials
貼裝技術(shù)和設(shè)備
Mount Technology & Equipment
焊接設(shè)備
Soldering Equipment
測試與測量設(shè)備
Test & Measurement Equipment
機(jī)器視覺及傳感技術(shù)
Machine Vision & Sensing Technology
點膠、噴涂設(shè)備
Dispensing & Coating Equipment
電子材料&防靜電
Electronic materials
其他表面貼裝技術(shù)
Others of SMT
工業(yè)機(jī)器人
Industrial Robots
運(yùn)動控制設(shè)備
Motion Control Equipment
傳動/氣動設(shè)備&配件
Transmission Equipment/Pneumatic Elements
自動化配套設(shè)備/配件
Automatic Equipment / Accessories
系統(tǒng)集成
System Integration
工業(yè)自動化信息技術(shù)及控制軟件
Industrial Automatic Information Technology And Control Software



主辦信息

主辦單位:
中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會電子信息行業(yè)分會
勵展博覽集團(tuán)

聯(lián)系信息

北京勵德展覽有限公司上海分公司
上海市靜安區(qū)裕通路100號洲際中心42樓
郵編:200070
手機(jī): 186 1658 6055
電話:+86 21 2231 7000
傳真:+86 21 2231 7181
參展請聯(lián)系:
谷冰蓉女士
北京勵德展覽有限公司上海分公司
電話:+86 21 2231 7010
傳真:+86 21 2231 7181
郵箱:Julia.gu@reedexpo.com.cn
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