2025亞太國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會(huì)

基本信息

2025亞太國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會(huì)是半導(dǎo)體行業(yè)的一場(chǎng)盛會(huì)，旨在匯聚全國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域的行業(yè)精英、前沿技術(shù)和創(chuàng)新產(chǎn)品，展會(huì)傾力打造 IC 專(zhuān)區(qū)、傳感器芯片專(zhuān)區(qū)、汽車(chē)半導(dǎo)體專(zhuān)區(qū)、第三代半導(dǎo)體專(zhuān)區(qū)、電子元器件專(zhuān)區(qū)、設(shè)備制造專(zhuān)區(qū)、半導(dǎo)體材料專(zhuān)區(qū)集中展示半導(dǎo)體技術(shù)及裝備，推動(dòng)亞太地區(qū)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的協(xié)同發(fā)展，加速技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級(jí)，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的繁榮做出積極貢獻(xiàn)。

展品范圍

IC專(zhuān)區(qū)
微控制器 （MCU）、PLC 芯片、傳感器芯片、電源管理芯片、EDA、IP 設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)等
傳感器芯片專(zhuān)區(qū)
模擬傳感器芯片、溫度傳感器芯片、壓力傳感器芯片、濕度傳感器芯片、圖像傳感器芯片、微型機(jī)電傳感器芯片、磁學(xué)傳感器芯片、聲學(xué)傳感器芯片、電學(xué)傳感器芯片、光學(xué)傳感器芯片、熱學(xué)傳感器芯片、力學(xué)傳感器芯片、化學(xué)傳感器芯片、生物傳感器芯片等
汽車(chē)半導(dǎo)體專(zhuān)區(qū)
計(jì)算控制芯片、功率半導(dǎo)體、儲(chǔ)存芯片、通信芯片、碳化硅器件、顯示驅(qū)動(dòng)芯片、動(dòng)力總成模塊、底盤(pán)控制系統(tǒng)模塊等
電子元器件專(zhuān)區(qū)
光電耦合器、電容器、熱敏電阻、無(wú)源器件、半導(dǎo)體分立器件 /GBT、5G 核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲(chǔ)存器、連接器、繼電器、線纜、接插器件、晶振、顯示器件、二極管、三級(jí)管濾波元件、開(kāi)關(guān)件及元器件材料及設(shè)備等
半導(dǎo)體材料專(zhuān)區(qū)
硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP 拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等
第三代半導(dǎo)體專(zhuān)區(qū)
第三代半導(dǎo)體碳化硅 Sic、氮化鎵 GaN、晶圓、襯底、封裝、測(cè)試、光電子器件 （發(fā)光二極管 LED、激光器 LD、探測(cè)器紫外）、電力電子器件（二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT 等）、微波射頻器件 （HEMT、MMIC） 等
設(shè)備制造專(zhuān)區(qū)
減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD 設(shè)備、清潔設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)、測(cè)試探針臺(tái)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲等

主辦信息

組織單位
青島金諾國(guó)際會(huì)展有限公司

聯(lián)系信息

服務(wù)熱線
400-6767-260（參觀）
400-6767-071（參展）
地址
青島市市南區(qū)福州南路87號(hào)福林大廈A座9樓