2019世界半導(dǎo)體大會(huì)

理由1(上屆情況):
作為全新升級(jí)的世界半導(dǎo)體大會(huì)，展覽面積達(dá)15000平方米，致力于打造覆蓋半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈，匯聚半導(dǎo)體設(shè)計(jì)集群、半導(dǎo)體封測(cè)集群、半導(dǎo)體制造集群、半導(dǎo)體應(yīng)用集群以及高峰論壇、創(chuàng)新峰會(huì)、集成電路創(chuàng)新成功之道-臺(tái)積電專場(chǎng)等數(shù)十場(chǎng)論壇活動(dòng)的科技盛會(huì)，為產(chǎn)業(yè)賦能。

理由2(展會(huì)說(shuō)明):
作為集成電路行業(yè)內(nèi)一次世界級(jí)的高規(guī)格專業(yè)盛會(huì)，各大芯片巨頭將同臺(tái)競(jìng)技，展示集成電路行業(yè)里的前沿趨勢(shì)與最新技術(shù)，為我們帶來(lái)一場(chǎng)科技分享盛宴。

理由3(展會(huì)展望):
“2019世界半導(dǎo)體大會(huì)暨第十七屆中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)（World Semiconductor Conference）”將于2019年5月17日-19日在南京國(guó)際博覽中心舉辦。