2013深圳（國際）集成電路創(chuàng)新與應(yīng)用展

理由1(上屆情況):
為了實(shí)現(xiàn)深圳及珠三角地區(qū)IT產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整和升級轉(zhuǎn)型，推動(dòng)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)和系統(tǒng)整機(jī)制造商的互動(dòng)合作，促進(jìn)國產(chǎn)集成電路應(yīng)用推廣，于2010年首次升級為全新展會(huì)，并取得成功。

理由2(上屆情況):
展會(huì)結(jié)合珠三角產(chǎn)業(yè)配套優(yōu)勢，覆蓋了上下游產(chǎn)業(yè)鏈與生態(tài)圈，包括芯片企業(yè)、IC設(shè)計(jì)服務(wù)、晶圓制造與封測、方案設(shè)計(jì)公司、分銷與代理等，是當(dāng)前集成電路設(shè)計(jì)制造技術(shù)同傳統(tǒng)電子制造、系統(tǒng)軟件開發(fā)以及應(yīng)用與內(nèi)容融合變革時(shí)代的一個(gè)高層次技術(shù)與市場互動(dòng)交流的平臺(tái)。

理由3(展會(huì)展望):
展會(huì)將致力于通過對集成電路設(shè)計(jì)制造、系統(tǒng)軟硬件方案以及應(yīng)用與內(nèi)容平臺(tái)等引領(lǐng)技術(shù)的展示，幫助中國電子制造企業(yè)實(shí)現(xiàn)從“中國制造”向“中國創(chuàng)造”的轉(zhuǎn)型。